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更新时间: 2024-09-13
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产品报价:
产品简介: 排胶预烧一体炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺,氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧。也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺,以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷,光学陶瓷、磁性陶瓷等的
排胶预烧一体炉产品特点:
结构合理:炉膛采用优质的摩根TJM耐火砖砌筑而成,使用寿命更长,炉膛洁净度更高。炉口炉门自主研发,维修成本低,更换快。保温层特殊设计,表面温升大幅下降,避免烫伤,节能
控温均匀:三温区加双预热的热场控制方式:高低温热风循环切换,确保了低温排胶和高温烧结的温场均匀性,测温元件选用国标Ⅰ级精度热电偶。
操作简洁:操作系统标准为手动程序控制系统。也可升级为触摸屏集成控制系统,方便长期重复性工作的工作使用。两种系统具有:通过设定的程序自动开关排胶口,在低温排胶和高温预烧结阶段自动切换。
使用安全:压力检测器可设置和检测炉内压力。当检测炉内压力超过设压力时,排胶口自动打开。同时电炉还具有开门断电及超温保护等功能
排胶预烧一体炉技术参数:
排胶预烧一体炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺,氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧。也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺,以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷,光学陶瓷、磁性陶瓷等的排胶预烧烧结。设备具有控温稳定、能耗较低、炉膛洁净等优点,适合高校科研院所及企业批量生产和科研使用。
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